貼片電容現(xiàn)在運(yùn)用得很廣泛，然而很多人對(duì)它不是很了解，今天小編來(lái)給大家介紹下貼片電容加工制造技術(shù)容器封裝結(jié)構(gòu)性能。

1. 串聯(lián)電阻貼片電容器

   
   

　　串聯(lián)電阻貼片電容器，屬于電子元器件;旨在提供一種電容量穩(wěn)定、等效串聯(lián)電阻值小的固體電解電容器。它包括絕緣外殼和電容器芯子，該芯子由鉭絲、陽(yáng)極鉭塊、包覆在該鉭塊表面的介質(zhì)膜以及順序包覆在該膜上由二氧化錳層、石墨層和銀漿層所構(gòu)成的陰極層;多個(gè)電容器芯子通過(guò)銀漿層并聯(lián)粘接在一起形成芯子組，各電容器芯子的陰極層與電極引出片固定連接形成并聯(lián)結(jié)構(gòu)，各鉭絲與另一塊電極引出片固定連接形成并聯(lián)結(jié)構(gòu);兩塊電極引出片從包封在所述芯子組表面的絕緣外殼中伸出。

　　2.一種貼片電容器封裝結(jié)構(gòu)

　　貼片電容器封裝結(jié)構(gòu)，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，所述頂殼的周邊包覆有所述耐熱塑膠圈，所述底殼自下包合在所述耐熱塑膠圈上，并在所述頂殼和底殼之間形成一中間槽。所述頂殼的周邊呈彎折型，所述底殼通過(guò)沖壓折邊包合在所述耐熱塑膠圈上;以及所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀

　　3.貼片式數(shù)字信號(hào)駐極體電容傳聲器

　　具體說(shuō)是一種貼片式數(shù)字信號(hào)駐極體電容傳聲器。包括外殼以及分別固定連接在外殼兩端的上蓋和線路板，上蓋和線路板之間依次安裝有振膜、墊片、背板、腔體、柵環(huán)，柵環(huán)套裝在腔體中，其特征在于：用于將模擬信號(hào)成數(shù)字信號(hào)的數(shù)字芯片位于柵環(huán)的內(nèi)腔中、并焊接在線路板的內(nèi)側(cè)，線路板的外側(cè)帶有用于貼片焊接的焊盤(pán)，線路板內(nèi)側(cè)的各引出端通過(guò)金屬化孔與外側(cè)的焊盤(pán)電連接。該傳聲器本體噪音低、聲音清晰、消耗電流低、射頻抗能力強(qiáng)并且使用方便、供自動(dòng)貼片機(jī)使用可大幅度提高焊接的工作效率。

　　4.用于自動(dòng)貼片安裝的電容式麥克風(fēng)模組及其封裝裝置

　　用于自動(dòng)貼片安裝的電容式麥克風(fēng)模組，以及與其對(duì)應(yīng)的封裝裝置，模組采用圓柱形電容式麥克風(fēng)單元，并且電容式麥克風(fēng)單元被安裝在一個(gè)具有方向功能的塑料殼體內(nèi)，從而可以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確模組的極性，并且制造成本低;而對(duì)應(yīng)的封裝裝置的安裝槽內(nèi)側(cè)表面與電容式麥克風(fēng)模組的外側(cè)表面對(duì)應(yīng)，且具有與方向部對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)，可以使得封裝裝置更加穩(wěn)固。

　　5.貼片電容單層基板的切割裝置

　　貼片電容單層基板的切割裝置，包括底板，其上設(shè)有箱體，箱體前部左右平行對(duì)應(yīng)設(shè)有供給氣缸及供給導(dǎo)軌，設(shè)有底部連接板與其固定，并設(shè)有定位板固定在底部連接板上。箱體內(nèi)上部?jī)蓚?cè)對(duì)應(yīng)固定設(shè)有切割氣缸及切割導(dǎo)軌。在切割氣缸和切割導(dǎo)軌的滑塊上對(duì)應(yīng)設(shè)有左、右側(cè)連接板，并與中間設(shè)置的固定板相連架起。所述切割氣缸往復(fù)運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)固定板在箱體內(nèi)前后移動(dòng)。所述固定板上垂直設(shè)有氣缸固定架，通過(guò)上下氣缸與架連接，架上間隔設(shè)有由滾軸、軸承片固定塊、支撐桿等連接組成的切割組件。應(yīng)用時(shí)，將基板置于基板放置板凹槽內(nèi)定位，供給氣缸帶動(dòng)定位板運(yùn)行到箱體內(nèi)進(jìn)行切割加工。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，性能可靠，應(yīng)用簡(jiǎn)便。